今回のエントリはこの壮絶な細かい作業の記録です。
今回のチップのランドサイズは0.3mm×0.4mm。ここからリード線を引き出そうというのだから。。。
そして予備ハンダ。もちろん使うコテ先は極細。それでも小手先の径は1.5mm位あるのでこの作業が大変なのが容易に想像できます。
実はここまではそんなに大変じゃないんです。大変なのはここから。
なにが大変って、リード線の逆側をはんだ付けしていると、熱が伝わってチップ側に折角ハンダ付けしたとこがとれちゃうんです。
ピンセットで挟んで熱を伝えない様にと思っても、これまた大変。
同じチップを2個DIP化しましたけど、1個目はなんとかうまくできたけど、2個目は時間かかりすぎちゃって熱でチップがダメになっちゃいました。
チップからのリード線の長さがながければ熱も伝わりにくくてやりやすいだろうと思ったから。
というかこれだけでリード線とれないか。
こんだけ広いランドなら余裕っす
これで8pinのソケットに挿して実験できます。
このパッケージ、小さくて製品にする時は最高なんだけど、DIPパッケージも用意してくれてたら実験の時とか嬉しんだけどな。。。
今回の試作でこのTDFN→DIP化が一番時間がかかりましたとさ。。。